近日，联发科技在北京举行了天玑汽车联接平台媒体沟通会。会议中，联发科技的资深副总经理游人杰、副总经理张豫台及其他高层就智能汽车芯片的发展、市场策略、技术优势和未来规划进行了深入讨论。

智能汽车芯片的挑战与发展

芯片发展：面对摩尔定律的挑战，联发科技通过采用小芯片（chiplet）技术和AI运算的平行处理，提升芯片性能，应对未来需求。

用户体验：随着汽车使用周期的延长，联发科技注重软件定义车辆的策略，通过软件升级不断引入新功能，同时在硬件设计上提供足够的算力冗余。

联发科技的市场定位与优势

市场竞争：游人杰表示，联发科技的芯片在多媒体显示技术上具有优势，能够满足智能座舱的高性能需求。

技术信心：联发科技对自家芯片的性能和未来OTA（空中下载软件更新）技术充满信心，能够通过云端训练和端侧推演，不断提升AI模型的精准度。

合作与开发流程

同步开发：Weizhi Yu提到，联发科技与汽车制造商同步开发，缩短了从芯片到车辆量产的时间差。

面对高通的竞争策略。

座舱芯片：张豫台强调，联发科技在多摄像头和多屏优化上的软件优势，以及在AI算力上的领先地位。

生成式AI的应用与挑战

AI技术：联发科技展示了其在生成式AI领域的研发成果，包括支持70亿参数的AI模型在端侧的应用。

新能源汽车的市场适应

成本控制：联发科技通过高集成度的芯片设计，帮助车厂降低硬件成本，同时缩短开发周期，降低人力成本。

5G技术在汽车上的应用

5G需求：熊健指出，随着车辆屏幕和操作系统数量的增加，5G成为智能汽车的刚需。

先进制程的采用

制程优势：游人杰表示，联发科技将持续保持在先进制程设计能力上的领先地位。

座舱芯片的市场策略

市场定位：联发科技的座舱芯片面向全球市场，旨在提供高性能、高集成度的解决方案。

应对市场变化与客户需求

产品周期：联发科技目标将产品开发周期缩短至12个月，以快速响应市场变化。

多端互联的未来发展

互联生态：联发科技考虑在芯片层面支持多端互联，提供更好的用户体验。

商业模式的创新

IP授权：面对车厂自研芯片的趋势，联发科技可能考虑提供IP授权，促进更高集成度的芯片研发。

结语

联发科技在沟通会上展示了其在智能汽车芯片领域的深厚技术积累和市场策略。公司不仅关注当前的技术挑战，也积极布局未来，旨在通过先进的技术和灵活的商业模式，满足不断变化的市场需求，并推动智能汽车行业的发展。