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汽车12个月前
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近日,联发科技在北京举行了天玑汽车联接平台媒体沟通会。会议中,联发科技的资深副总经理游人杰、副总经理张豫台及其他高层就智能汽车芯片的发展、市场策略、技术优势和未来规划进行了深入讨论。智能汽车芯片的挑战与发展芯片发展:面对摩尔定律的挑战,联发科技通过采用小芯片(chiplet)技术和AI运算的平行处理,提升芯片性能,应对未来需求。用户体验:随着汽车使用周期的延长,联发科技注重软件定义车辆的策略,通过...